Discos Usinados de Grande Diâmetro de Alta Precisão com Planicidade Nível Mícron e Acabamentos de Grau Semicondutor

Como especialistas líderes na indústria em usinagem de precisão CNC, nos especializamos na resolução de desafios de fabricação associados a componentes em forma de disco de grande formato, alta tolerância e paredes finas. Esta série de placas de base de indexação de precisão é projetada sob medida para fabricação de semicondutores, robótica de precisão e sistemas de automação de ponta, oferecendo estabilidade estrutural excepcional e precisão de posicionamento repetível — mesmo em ambientes industriais extremos.

Aproveitando mais de 15 anos de experiência em usinagem de precisão, empregamos técnicas exclusivas de alívio de tensões para garantir que nossas placas de base de grande diâmetro mantenham a planicidade em nível de mícron após operações de corte complexas, atendendo assim aos mais rigorosos padrões industriais.

Utilizando centros de usinagem CNC avançados de 4 e 5 eixos, completamos a usinagem de todos os padrões complexos de furos, cavidades e furos de pinos de centragem em uma única configuração. Este processo elimina erros cumulativos na origem, mantendo consistentemente tolerâncias posicionais críticas dentro de ±0,01 mm, garantindo ao mesmo tempo que a planicidade atenda aos rigorosos requisitos de montagem.

Para componentes de grande diâmetro feitos de ligas de alumínio e aço inoxidável, combinamos tratamentos térmicos especializados com processos de envelhecimento por vibração para eliminar efetivamente as tensões internas. Mesmo sob uso prolongado ou em ambientes de vácuo de semicondutores, nossos componentes exibem deformação mínima, garantindo estabilidade e precisão sustentadas.

Oferecemos soluções de acabamento de superfície que cumprem os padrões de Sala Limpa, incluindo:

• Anodização Dura
• Revestimento de Níquel Químico
• Eletropolimento

Esses acabamentos garantem que nossas placas de base possuam alta resistência à corrosão, baixas taxas de desgaseificação e dureza superficial superior — atendendo às exigências rigorosas das indústrias de semicondutores e automação de ponta.

Cada placa de base passa por validação abrangente por meio de inspeção CMM (Máquina de Medição por Coordenadas), projeção óptica e teste de rugosidade de superfície a laser. Cada componente possui um número de série exclusivo gravado em sua borda, permitindo rastreabilidade completa dos lotes de produção e dados de inspeção para garantir a precisão e a confiabilidade de cada peça entregue.